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3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
珠海能动：一种可用于电镀工艺的LDI干膜
干膜光阻剂在线路板制程中是不可或缺的一种原料。近十年，随着经济的发展和科技的进步，国内外的曝光设备均出现了较大的发展。与此同时，国内外的干膜生产厂商也根据设备的升级对相关干膜配方进行了匹配升级改进。近 ...查看更多
2022年全球PCB光刻胶市场空间将达到20.18亿美元
光刻胶是印刷线路板（PCB）、液晶显示屏（LCD）与半导体产业链的上游关键用品，具有举足轻重的地位。 光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由 ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会，研讨会内容丰富充实，包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
